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轻松了解半导体清洗工艺
图文并茂带您了解轻松了解半导体清洗工艺.......
半导体制程中清洗环节尤为重要
清洗贯穿整个半导体制造。半导体的清洗几乎贯穿整个半导体的流程。从硅片制造时需要对抛光好的硅晶圆进行清洗，去除表面的污染物，到芯片制备中去除光刻胶、湿法刻蚀、CVD 等，再到最后的材料质检。每一个环节都需要清洗以保证下一步不受杂质的干扰，保持产品的良率。同时随着芯片制程的不断缩小，所需要的进行的清洗次数也就越来越多。据统计，清洗工艺的次数占到了在整个芯片制造工艺步骤的三分之一，是芯片制造的重要环节。
真空材料
选择适当材料、确保真空系统密封性和减少放气源，是获得并保持真空至为重要的事。而了解真空材料的性质和特点则是选择好材料的前提。
真空泵装配间隙问题
装配间除零部件间的配合公差是极重要的参数，是直接影响真空泵性能的。前已分析过零件的精度和配合不好将会出现的毛底。
真空泵中真空材料的选材原则
对真空容器壳体及内部零件材抖的要求有以下几点。
真空泵真空排气量的确定
真空泵抽速的性能指标，冻干机真空系统从大气压抽到10Pa的时间不多于30min，所选主真空泵的极限真空应比冻干箱要求的极限真空高1~2个数量级。冻干机有预抽时间要求，对于冷阱和冻干箱共用一台制冷机时，这个时间要求很重要。满足不了时可能造成预冻制品融化。
真空泵真空的获得方法
真空的获得是真空技术的主要组成部分，借助于多种方法，可在被抽容器中获得一定的真空度.目前可获得的真空度范围相当宽，从100kPa到10-11Pa,就电光源工业来说，也要从100kPa到10-4Pa。
真空泵在开动前的预热
输送热石油产品的真空泵，在开动前应均匀地加以预热。预热可利用将热油通过泵进行循环的方法来完成，泵壳的温度不应比石油产品的工作温度低40℃。裂化进料泵，平均地说，大约应预热8小时。

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