半导体工艺真空主要用在蒸发，溅射，PECVD，真空干法刻蚀， 真空吸附，测试设备，真空清扫等等键合工序，半导体生产制造过程中容易产生易燃易爆以及有毒的物质气体，会对生产及人员安全造成威胁，因此，半导体真空泵应用时需要注意的几个安全事项：
半导体真空泵应用时，抽取介质过程中经过反应室与真空泵，其成分可能极为复杂，如SiH4与O2在泵口形成SiO2，TiCl4水解会形成HCl；假设是油封式机械泵，这些气体物质还可能与泵油发生化反。这些变化假设形成颗粒、可凝物或者腐蚀性介质，就可能堵塞真空泵或管路系统，影响真空泵性能，造成压力上升或超压，一点中提到的危险性也更大。所以需要及时的清洗，并在必要的时候设置过滤设备。
半导体易产生前面所说的易燃易爆、有毒的有害气体。所以半导体真空泵应用中在抽取这些介质时就必须防止它们在真空泵内或者排气过程中发生一些不可控的反应。比如SiH4、PH3、AsH3、B2H6等物质，在与空气或氧接触的时候，会引起燃烧甚至爆炸；氢气在空气中的混合比例达到一定程度与温度时也会发生燃烧。这些都取决于该物质的量以及与环境的压力、温度的关系。因此半导体真空泵在抽取这些介质时，需要用氮气之类的惰性气体，在压缩前即将这些气体稀释到当时条件下的安全范围。
空气中的氧如果浓度过高也会发生燃烧及爆炸风险。所以一些情况下需注意氧的浓度，采用惰性气体来稀释，防止浓度过高；假设是油封机械泵可能还需要采用一些惰性的与氧相容的真空泵油，并及时更换油滤和油品。
比较容易理解这点，半导体在真空泵的应用中，有害气体比较多，而无论是干式真空泵还是油封机械泵，泵腔内温度过高，高温下易燃易爆及有毒气体就会容易发生危险。当我们在使用真空泵的时候，需要注意到在导体中的使用安全注意事项，以及后期再使用时做好操作使用。
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